Mình thấy bảo dung dịch phá keo BGA làm cho việc đào keo nhanh mình dùng thử mà ko thấy khá hơn. Anh em đã sử dụng cho mình chút thông tin kỹ thuật, cách sử dụng như thế nào nhé. Thanks!!!!!!!!!!!!!!!!!
Bản in
Mình thấy bảo dung dịch phá keo BGA làm cho việc đào keo nhanh mình dùng thử mà ko thấy khá hơn. Anh em đã sử dụng cho mình chút thông tin kỹ thuật, cách sử dụng như thế nào nhé. Thanks!!!!!!!!!!!!!!!!!
xài dở lắm.phí tiền.trong lọ có ghi cách sử dụng mà.nói chung là cho 1 ít BGA vào ic bị đổ keo,chờ 15 đến 30p rồi khò và lấy ic
bác ngâm main vào "xăng" qua đêm thì phá keo sẽ dễ hơn đó
Mình dùng thử nhưng ko thấy hiệu quả hơn đi bộ mà thời gian chờ lại lâu. Tờ hướng dẫn toàn tiếng tàu bos tay luôn.
mình dùng rồi kg xài được đâu kém lắm,tốn thời gian mà hiệu quả thì ....ôi ...mệ...t ..quá
Tự xử đi chứ dung dịch gì ông ơi!!!
cách này thì chuẩn với dòng trung HOa, Samsung. chứ Nokia thì nót ok:DTrích:
Được post bởi chucuongthinh
Ông Chính Promobile bảo mới mua đc 2 lọ bên Trung Quốc về đó.Nói sài Ok mà chả biết thế nào nè :D
"bọn chúng"
vào giao hang cho tui kêu là hàng bên mỹ về kìa
trước giờ đục keo toàn ngâm vào xăng axeton pha loãng không à
thấy hắn ta quảng cáo nghe ngon wa làm một chai bắn 60 ngàn việt nam đồng
kho vào khói bốc um sùm
nghe tiếng nổ lách tách
hoảng quá mở nắp để ngoài trời cho nó khô cong luôn
không nên sài ba cái đồ quỷ sứ đó
PHÍ TIỀN !
tui dùng rồi thấy được đấy chứ
mình dùng cạy keo thấy được cũng nhanh lắm
không biết cái khói của nó bay lên có độc hơn khói chì với khói nhữa thông không nữa
cú thủ công cho an toàn ông ạ
tién tiến về hóa chất quá thấy hoảng lắm !
vì sao người ta lại cứ phải đổ keo vào khu vực CPU mà các IC khác lại không;
Cách cạy keo cho an toàn nhất…
Keo gắn và phương pháp cạy keo IC
Vì sao nhà sản xuất phải đổ keo :
- Một là tạo thành một màn chắn đề phòng các tác động điện trường do người sửa chữa vô ý chạm vào dễ gây “sốc” tĩnh điện làm hỏng MOSFET tập trung chủ yếu trong CPU và FLASH…
- Hai là để chống hơi nước chui vào ngưng đọng trong gầm IC làm ngắn mạch dẫn gây rối loạn tín hiệu xoay chiều, làm ngắn mạch điện một chiều- nếu nhẹ thì máy bị treo, nặng thì bị chập, gây nguy hiểm cho các linh kiện lân cận.
- Ba là tạo thành chất liên kết gắn chặt linh kiện với main giúp chúng không rung khi bị chấn động mạnh, nhờ vậy mà các mối hàn không bị bong gây sự cố hệ thống mạch. Tất nhiên đây chỉ là tác dụng thứ yếu.
Như vậy người ta chỉ đổ keo phòng vệ cho những IC hoặc vùng nhạy cảm với trường tĩnh điện dễ gây rối loạn hệ thống , mà trong ĐTDĐ thì đầu mối của hệ thống điều khiển chính là CPU, bởi vậy người ta chỉ cần bảo an cho khu vực này là đủ an toàn.
Nhược điểm của keo là dẫn nhiệt rất kém khi đã bão hòa, độ thẩm thấu cao nên bám dính chặt, tiết diện các mạch in lại nhỏ, lực bám bề mặt thấp nên keo dễ trở thành tác nhân làm đứt mạch, thậm chí nhiệt độ môi trường thay đổi làm keo dãn nở đột ngột cũng đủ lực làm các mạch in này bị đứt.
Tùy hãng sản xuất người ta sử dụng các loại keo khác nhau và chúng đều là những hợp chất chống oxi hoá cao, thường là epoxi được hoá hợp bằng công thức ức chế bão hoà. Keo này khi còn mềm dẫn nhiệt tốt hơn, nhưng máy đã cũ thì nó vẫn bị “lão hoá”, trở nên “cứng” và bởi vậy chúng càng lì lợm hơn với nhiệt - khác với NOKIA, ngay từ khi xuất xưởng keo đã được bão hòa “cứng”. Riêng keo gắn trên MOTOROLA có gốc là Polime giống như keo “502” bán trên thị trường, có vẻ “dắn” nhưng lại dễ cạy hơn các loại trên .
Trước khi quyết định “cạy keo” nhất thiết ta phải thám sát “độ” cứng của keo, nếu chúng đã cứng thì xác xuất rủi do rất cao:Ta dùng kim ấn nhẹ trên lớp keo, nếu thấy kim xuyên được vào trong keo thì keo còn mềm; ngược lại thì keo đã bị “già”. Ta phải thật cẩn thận vì đang phải đối mặt với rủi do cao. Hơn nữa hầu hết keo đổ trên điện thoại đều có cấu trúc mạng phân tử có tính hiệu ứng nhiệt - nhiệt tác dụng vào keo càng tăng; thời gian nhiệt tác dụng càng lâu- sau khi nguội nó càng cứng và càng “lì”- nếu chúng ta xử trí không đúng và nhanh trong lần đầu thì càng về sau càng khó khăn hơn.
Vì sao ta phải “cạy” keo:
- Một, keo là loại vật liệu tạo ra môi trường dẫn nhiệt chậm, khối lượng càng lớn dẫn nhiệt càng hạn chế, vậy phải làm cho môi trường này thay đổi để dẫn nhiệt tốt hơn bằng cách phải cạy bớt chúng ra để giảm bớt khối lượng, tạo điều kiện cho nhiệt tác động nhanh vào mối hàn trong gầm IC. Tránh được nguy cơ các linh kiện trong IC phải chịu lưu nhiệt lâu hơn làm cho cấu trúc bên trong IC bị”om”, sinh ra dò rỉ, thậm chí bị chập
- Hai, do keo là chất bám dính chặt, nên phải phá vỡ cấu trúc của chúng để khi nhấc IC ra thì keo không còn đủ “lực” kéo đứt mạch in.
Thực chất việc cạy keo là ta loại bớt khối lượng keo để tăng nhanh thời gian dẫn nhiệt vào chân IC, tránh nguy cơ IC bị chết và đứt mạch in.
Quá trình cạy keo phải diễn ra làm 2 bước:
Bước1 là dùng mỏ hàn để “dọn” keo xung quanh IC :
Đây là bước mở đầu quan trọng nếu bạn không chịu khó rèn luyện kỹ năng thì thường hay làm đứt mạch in ngay trong bước 1 này. Kỹ năng đó là phải định được lực tác động lên lớp keo: Nếu “dũi” quá mạnh mũi mỏ hàn sẽ “bập” vào mạch in làm đứt chúng; nếu quá nhẹ không đủ lực cho mũi mỏ hàn chui vào bên trong lớp keo, kết quả là không những không cạy được keo lên mà nhiệt mỏ hàn còn “tôi” cho keo cứng thêm.
Để hạn chế rủi ro trên, trước hết ta phải chắc chắn mỏ hàn “dũi” keo đã được sửa “tù” đầu và tuyệt đối không có cạnh sắc. Nhiệt độ để mỏ hàn có thể làm “vỡ” keo thường phải cao hơn mức hàn bình thường. Trước khi thao tác nhất thiết phải gá main thật chắc chắn , chọn góc nghiêng mỏ hàn thích hợp, hành động phải chậm dãi và tự tin, đường “dũi” phải bám, tránh trơn trượt rất nguy hiểm.
Dũi bỏ tuần tự từ ngoài vào trong từng “vòng” một cho keo “trồi” lên từng lớp mỏng, đủ để quan sát rõ mạch in thì dừng lại vệ sinh sạch vết cạy, quá trình cạy không được nóng vội tham “bóc” mảng lớn.
Khi sát “gờ” IC thì dùng kim tạo rãnh hướng nhiệt (đã hướng dẫn trên lớp) và chuyển sang bước 2 là lấy IC ra khỏi main:
Bạn dùng mỏ khò giảm nhiệt và gió tới mức đủ làm nóng già main ( thường tại điểm tiếp cận có nhiệt độ ~ 100 độ C ) vát đầu khò nghiêng xung quanh cạnh IC- Đây là giai đoạn khò ủ nhiệt, bạn không được khò trực tiếp lên “mặt” IC, cứ đảo đều khò như vậy cho đến khi cảm thấy IC nóng già thì bạn tăng nhiệt và gió lên bằng nhiệt độ khò thông dụng - tiếp tục khò xung quanh IC đến khi cảm thấy keo “sủi” lên, đảo nhanh mỏ khò và khò tròn đều trên mặt – từ từ dùng “panh” nghiêng IC và lùa nhanh nhiệt vào gầm rồi lại từ từ “gắp” IC ra ngoài. Mọi sự thành bại là nằm trong thời điểm “từ từ” này, mọi sự nóng vội và thiếu tinh tế đều có thể làm đứt hàng loạt chân IC và mạch in dưới gầm, tất nhiên việc câu lại nó đều tiềm ẩn một loạt rủi ro kế tiếp và thường được kết thúc bằng hiện tượng không bật lên nguồn
Coppy thôi :D
nếu chống sốc đàn hồi thì như keo của samsung đó
keo dẻo kinh hồn,khéo ăn được ấy chứ !
keo của nó khó cậy vì lớp main mỏng thôi
chứ keo đó ngâm nước axeton khoảng 30 phút là nó mềm xèo à
cái keo này chỉ khi tháo ic ra,còn sót lại keo trong board ,quét nó lên lấy mỏ hàn đẩy keo đi thì cũng được?nhưng để mà đổ keo vào để tháo ic, thì chỉ có cho tiền,mất công....
may ong nay nham nhi qua ko sai dc dau phi tien ma lai bi nhay lau day
đục keo thì ăn thua tay nghề à còn bạn dùng dung dịch nạy có ngày ôm hận, bạn nên thử với những máy mất nguồn nha chứ còn sống thì có ngày bỏ tiền túi ra đền board cho khách. Hãy cẩn thận
--------------------------------------------------------------------------------
bác ngâm main vào "xăng" qua đêm thì phá keo sẽ dễ hơn đó
Ngâm chừng 1 hoặc 2 tiếng là dể lấy ra rồi bác ngâm như vậy ko cần khò ic cung tự rụng ra dể dàng
Tiền là 1 vấn đề rồi,nhưng vấn đề ở đây là sẽ mất khách.Trích:
Được post bởi vinhattieu
Được thế quy trình cho dung dịch vào và thời gian bao lâu thì khò IC dễ ra nhất bạn?