+ Trả lời bài viết
Kết quả 1 tới 3 của 3
  1. #1
    Thành viên tích cực phúlộc_gsm's Avatar
    Ngày tham gia
    Jun 2008
    Địa điểm
    beautiful dreamy hue
    Bài viết
    897
    Cám ơn !!!
    41
    Thanked 280 Times in 137 Posts

    Thumbs down cho anh em mới vào nghề

    Cấu trúc máy BB5 Nokia (N70-2, ...)
    Sơ đồ khối cấu trúc chung của dòng máy BB5 như hình sau :
    This image has been resized. Click this bar to view the full image. The original image is sized 826x597.

    MEGAUPLOAD - The leading online storage and file delivery service
    Bao gồm các chip chính như sau :
    RETU
    TAHVO
    OMAP 1710 (còn gọi là Helen3).
    RAP 3G
    SDRAM
    NOR Flash
    NAND Flash
    Ngoài ra thêm một mớ linh tinh giống như các dòng máy trước.

    :arrow: CHIP TAHVO có tên đầy đủ là : Tahvo EM Asic có các khối chức năng :
    - Phần cung cấp nguồn chính cho toàn máy.
    - Mạch điều khiển sạc.
    - Mạch dịch mức áp và ổn áp cho phần USB/FBUS
    - Đo điện áp dòng cung cấp của pin.
    - Điều khiển hệ thống đèn LED chiếu sáng.
    - Mạch giao tiếp số (CBUS).

    :arrow: Chip RETU có tên đầy đủ là RETU EM ASIC có các khối chức năng như sau :
    - Mạch logic khởi động và điều khiển reset.
    - Mạch dò khi có sạc.
    - Đo điện áp pin.
    - Tạo xung dao động 32,768Khz với thạch anh gắn ngoài.
    - Chạy đồng hồ thực với bộ pin backup gắn ngoài.
    - Mạch giao tiếp SIM card.
    - Mã hóa âm thanh và khuếch đại âm thanh.
    - Bộ chuyển đổi A/D.
    - Mạch ổn áp.
    - Mạch rung.
    - Mạch giao tiếp số (CBUS).

    Chú ý: Trong Retu và trong Tahvo không có bất kỳ vùng mã hóa hay bảo mật gì hết do đó có thể thay thế qua lại thoải mái giữa các máy với nhau.

    :arrow: CPU chính của máy RAP 3G :
    Đây là một chip rất quan trọng và cũng là nỗi ám ảnh của anh em đó là con CPU chính hay còn gọi là con RAP 3G. Đây là con CPU ứng dụng công nghệ 3G nó được tích hợp luôn bộ nhớ RAM bên trong. Trong RAP 3G được tích hợp các phần sau :
    - Processor Subsystem (PSS) bao gồm CPU chính và các phần phụ trợ kèm theo.
    - Phần ngoại vi MCU được điều khiển bởi MCU.
    - Phần ngoại vi DSP được điều khiển bằng DSP.
    Điện áp chính của RAP 3G (1,40V) được cung cấp bởi Tahvo gọi là VCORE và các nguồn điện áp IO (1,8V) được lấy từ RETU gọi là VIO. Đặc biệt điện áp VCORE khi chạy ở chế độ sleep Mode thấp hơn 1,05v...

    Chú ý : Do trong flash có vùng bảo mật và có lưu các thông số của CPU do đó khi thay thế CPU và flash không đồng bộ bạn sẽ thấy có câu Invalid Sim card...Hay còn gọi là máy bị lock.

    :arrow: Con CPU thứ hai của máy OMAP hay còn gọi là Helen3 :
    Con CPU này mục đích là chạy các ứng dụng của máy nó do Texas Instrument sản xuất có tốc độ cực cao (220Mhz) tên đầy đủ của nó là OMAP 1710. Sơ đồ khối nó như sau :
    This image has been resized. Click this bar to view the full image. The original image is sized 621x492.
    http://www.megaupload.com/?d=9CGOM0LL
    Chip này có thể xem là CPU ứng dụng của máy do nó chạy các ứng dụng và thực hiện việc điều khiển các phần phụ khác như camera, bàn phím, màn hình...
    Thực sự trong OMAP 1710 có ROM, SRAM 1 port và vài ô eFuse (cầu chì điện tử). Tuy nhiên trong các máy Nokia BB5 thì con OMAP này lại không có lưu thông số cũng như so sánh thông số với các thông số trong flash do đó có thể thay thế từ máy này qua máy khác mà không cần phải đồng bộ lại.

    bạn xem hình khối sau :
    This image has been resized. Click this bar to view the full image. The original image is sized 579x418.
    [url]http://www.megaupload.com/?d=V0D9V080
    :arrow: Bộ nhớ của máy bao gồm hai hệ thống bộ nhớ :
    1. Nhóm bộ nhớ phục vụ cho RAP 3G bao gồm 1 con flash 64MB Nor flash và 1 con 64MB SDRAM.
    - SDRAM là bộ nhớ tạm động sử dụng để chạy các chương trình ISA SW.
    - NOR Flash chứa code của ISA SW và PMM cũng như các dữ liệu của CDSP SW.
    - Nguồn nuôi cho SDRAM sử dụng nguồn VDRAM 1,8V và nguồn VIO 1,8V cung cấp từ RETU, trong khi đó NOR flash sử dụng nguồn VIO 1,8V cho cả Core và I/O.
    2. Bộ nhớ combo memory phục vụ cho chip Helen3 hay còn gọi là bộ nhớ ứng dụng nó bao gồm phần 256Mbit DDR và 256Mbit Flash. Phần DDR được xếp theo các ngăn xếp nằm trên phần NAND Flash .

    Thanks Mr.Foreverlovetn!!!
    Last edited by phúlộc_gsm; 05-06-2009 at 10:51.

  2. #2
    Thành viên tích cực duytoai's Avatar
    Ngày tham gia
    Apr 2009
    Địa điểm
    miền trung
    Bài viết
    549
    Cám ơn !!!
    34
    Thanked 184 Times in 154 Posts

    Mặc định

    Trích Được post bởi cuonghue Xem bài viết
    Cấu trúc máy BB5 Nokia (N70-2, ...)
    Sơ đồ khối cấu trúc chung của dòng máy BB5 như hình sau :
    This image has been resized. Click this bar to view the full image. The original image is sized 826x597.

    MEGAUPLOAD - The leading online storage and file delivery service
    Bao gồm các chip chính như sau :
    RETU
    TAHVO
    OMAP 1710 (còn gọi là Helen3).
    RAP 3G
    SDRAM
    NOR Flash
    NAND Flash
    Ngoài ra thêm một mớ linh tinh giống như các dòng máy trước.

    :arrow: CHIP TAHVO có tên đầy đủ là : Tahvo EM Asic có các khối chức năng :
    - Phần cung cấp nguồn chính cho toàn máy.
    - Mạch điều khiển sạc.
    - Mạch dịch mức áp và ổn áp cho phần USB/FBUS
    - Đo điện áp dòng cung cấp của pin.
    - Điều khiển hệ thống đèn LED chiếu sáng.
    - Mạch giao tiếp số (CBUS).

    :arrow: Chip RETU có tên đầy đủ là RETU EM ASIC có các khối chức năng như sau :
    - Mạch logic khởi động và điều khiển reset.
    - Mạch dò khi có sạc.
    - Đo điện áp pin.
    - Tạo xung dao động 32,768Khz với thạch anh gắn ngoài.
    - Chạy đồng hồ thực với bộ pin backup gắn ngoài.
    - Mạch giao tiếp SIM card.
    - Mã hóa âm thanh và khuếch đại âm thanh.
    - Bộ chuyển đổi A/D.
    - Mạch ổn áp.
    - Mạch rung.
    - Mạch giao tiếp số (CBUS).

    Chú ý: Trong Retu và trong Tahvo không có bất kỳ vùng mã hóa hay bảo mật gì hết do đó có thể thay thế qua lại thoải mái giữa các máy với nhau.

    :arrow: CPU chính của máy RAP 3G :
    Đây là một chip rất quan trọng và cũng là nỗi ám ảnh của anh em đó là con CPU chính hay còn gọi là con RAP 3G. Đây là con CPU ứng dụng công nghệ 3G nó được tích hợp luôn bộ nhớ RAM bên trong. Trong RAP 3G được tích hợp các phần sau :
    - Processor Subsystem (PSS) bao gồm CPU chính và các phần phụ trợ kèm theo.
    - Phần ngoại vi MCU được điều khiển bởi MCU.
    - Phần ngoại vi DSP được điều khiển bằng DSP.
    Điện áp chính của RAP 3G (1,40V) được cung cấp bởi Tahvo gọi là VCORE và các nguồn điện áp IO (1,8V) được lấy từ RETU gọi là VIO. Đặc biệt điện áp VCORE khi chạy ở chế độ sleep Mode thấp hơn 1,05v...

    Chú ý : Do trong flash có vùng bảo mật và có lưu các thông số của CPU do đó khi thay thế CPU và flash không đồng bộ bạn sẽ thấy có câu Invalid Sim card...Hay còn gọi là máy bị lock.

    :arrow: Con CPU thứ hai của máy OMAP hay còn gọi là Helen3 :
    Con CPU này mục đích là chạy các ứng dụng của máy nó do Texas Instrument sản xuất có tốc độ cực cao (220Mhz) tên đầy đủ của nó là OMAP 1710. Sơ đồ khối nó như sau :
    This image has been resized. Click this bar to view the full image. The original image is sized 621x492.
    MEGAUPLOAD - The leading online storage and file delivery service
    Chip này có thể xem là CPU ứng dụng của máy do nó chạy các ứng dụng và thực hiện việc điều khiển các phần phụ khác như camera, bàn phím, màn hình...
    Thực sự trong OMAP 1710 có ROM, SRAM 1 port và vài ô eFuse (cầu chì điện tử). Tuy nhiên trong các máy Nokia BB5 thì con OMAP này lại không có lưu thông số cũng như so sánh thông số với các thông số trong flash do đó có thể thay thế từ máy này qua máy khác mà không cần phải đồng bộ lại.

    bạn xem hình khối sau :
    This image has been resized. Click this bar to view the full image. The original image is sized 579x418.
    MEGAUPLOAD - The leading online storage and file delivery service
    :arrow: Bộ nhớ của máy bao gồm hai hệ thống bộ nhớ :
    1. Nhóm bộ nhớ phục vụ cho RAP 3G bao gồm 1 con flash 64MB Nor flash và 1 con 64MB SDRAM.
    - SDRAM là bộ nhớ tạm động sử dụng để chạy các chương trình ISA SW.
    - NOR Flash chứa code của ISA SW và PMM cũng như các dữ liệu của CDSP SW.
    - Nguồn nuôi cho SDRAM sử dụng nguồn VDRAM 1,8V và nguồn VIO 1,8V cung cấp từ RETU, trong khi đó NOR flash sử dụng nguồn VIO 1,8V cho cả Core và I/O.
    2. Bộ nhớ combo memory phục vụ cho chip Helen3 hay còn gọi là bộ nhớ ứng dụng nó bao gồm phần 256Mbit DDR và 256Mbit Flash. Phần DDR được xếp theo các ngăn xếp nằm trên phần NAND Flash .

    Thanks Mr.Foreverlovetn!!!
    cái này có người up rồi mà
    cộng hoà xã hội chủ nghĩa việt nam
    độc lập - tự do - hạnh phúc:D

  3. #3
    Thành viên tích cực phúlộc_gsm's Avatar
    Ngày tham gia
    Jun 2008
    Địa điểm
    beautiful dreamy hue
    Bài viết
    897
    Cám ơn !!!
    41
    Thanked 280 Times in 137 Posts

    Mặc định

    cái này hom qua mình up nhưng thiếu sơ đồ khối nên sửa lại thôi . thân ...

+ Trả lời bài viết

Thread Information

Users Browsing this Thread

Hiện có 1 người đang xem bài này . Bao gồm : 0 thành viên và 1 khách

     

Similar Threads

  1. Cần tìm chỗ nâng cao tây nghề
    By bayhai899 in forum TUYỂN DỤNG VIỆC LÀM
    Trả lời: 31
    Bài viết cuối: 25-12-2014, 22:30
  2. Tư vấn mua BOX để làm nghề.
    By tavikin in forum HỖ TRỢ & TƯ VẤN THIẾT BỊ CHẠY MỀM
    Trả lời: 15
    Bài viết cuối: 20-11-2014, 11:15
  3. Trả lời: 8
    Bài viết cuối: 04-06-2014, 17:50
  4. có bạn nào ở xã nghĩa hông - nghĩa đàn - nghệ an cho mình gặp chút
    By manhdung81mobile in forum OFFLINE TRONG & NGOÀI FORUM
    Trả lời: 9
    Bài viết cuối: 25-05-2014, 07:09
  5. Trả lời: 2
    Bài viết cuối: 30-10-2011, 11:30

Quyền viết bài

  • Bạn không thể tạo chủ đề mới
  • Bạn không thể gửi trả lời
  • Bạn không thể gửi đính kèm
  • Bạn không thể sửa bài viết của bạn
Lên đầu trang
thiet bi sua chua slim sim, heicard, sim ghep Firmware android giải pháp nhà thông minh